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GaN láser violeta en el silicio 2 pulgadas GaN en el silicio HEMT Epi oblea UV LD Epi oblea

Certificación
CHINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. certificaciones
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GaN láser violeta en el silicio 2 pulgadas GaN en el silicio HEMT Epi oblea UV LD Epi oblea

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GaN violet laser on silicon 2 inch GaN on Silicon HEMT Epi wafer  UV LD Epi wafer
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Ampliación de imagen :  GaN láser violeta en el silicio 2 pulgadas GaN en el silicio HEMT Epi oblea UV LD Epi oblea

Datos del producto:
Nombre de la marca: Ganova
Número de modelo: Se aplicará el método de evaluación de la calidad de los productos.
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5
Detalles de empaquetado: Empaquetado en un ambiente del sitio limpio de la clase 100, en el envase 25PCS, bajo atmósfera del
Condiciones de pago: T/T

GaN láser violeta en el silicio 2 pulgadas GaN en el silicio HEMT Epi oblea UV LD Epi oblea

descripción
Las dimensiones: 2 pulgadas EQE: No se sabe
Pérdida interna: desconocido Laser del d'onde del Longueur: 405 a 420 nm
Tiempo de vida10 segundos@CW, >10 horas@modo de pulso: 10 segundos@CW, >10 horas@modo de pulso
Resaltar:

Wafer epitaxial de 2 pulgadas de largo

,

Wafer de epi de 2 pulgadas

,

2 pulgadas de obleas de epi sic

Introducción al GaN en la oblea de silicio HEMT Epi
La oblea epitaxial HEMT de nitruro de galio a base de silicio es una oblea epitaxial de transistor de alta movilidad electrónica (HEMT) basada en material de nitruro de galio (GaN).Su estructura incluye principalmente la capa de barrera de AlGaNEsta estructura permite a los HEMT de nitruro de galio tener una alta movilidad de electrones y velocidad de saturación de electrones,que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.
Características estructurales
Heterojunción AlGaN/GaN: el Nitruro de Galio HEMT se basa en la heterojunción AlGaN/GaN, que forma un canal bidimensional de gas electrónico de alta movilidad electrónica (2DEG) a través de la heterojunción.
Tipo de agotamiento y tipo de mejora: las obleas epitaxiales HEMT de nitruro de galio se dividen en tipo de agotamiento (modo D) y tipo de mejora (modo E).El tipo agotado es el estado natural de los dispositivos de alimentación de GaN, mientras que el tipo mejorado requiere procesos especiales para lograrlo.
Proceso de crecimiento epitaxial: El crecimiento epitaxial incluye la capa de nucleación de AlN, la capa de amortiguador de relajación del estrés, la capa de canal de GaN, la capa de barrera de AlGaN y la capa de tapa de GaN.
proceso de fabricación
Crecimiento epitaxial: Crecimiento de una o más capas de películas delgadas de nitruro de galio en un sustrato de silicio para formar obleas epitaxiales de alta calidad.
Capa de pasivación y tapa: La capa de pasivación de SiN y la capa de tapa de u-GaN se utilizan generalmente en obleas epitaxiales de nitruro de galio para mejorar la calidad de la superficie y proteger las obleas epitaxiales.
área de aplicación
Aplicaciones de alta frecuencia: debido a la alta movilidad de electrones y velocidad de saturación de los electrones de los materiales de nitruro de galio,Los HEMT de nitruro de galio son adecuados para aplicaciones de alta frecuencia como la comunicación 5G., radar y comunicaciones por satélite.
Aplicaciones de alta potencia: los HEMT de nitruro de galio funcionan bien en aplicaciones de alto voltaje y alta potencia, adecuadas para campos como vehículos eléctricos, inversores solares y fuentes de alimentación industriales.

 


 

Especificaciones del producto

 
2 pulgadas GaN láser violeta en el silicio

Punto de trabajo

Substrato de Si (Si)

NGaN AlGaN EngaN Cuotas de trabajo EngaN AlGaN PGAN Capa de contacto
InGaN-QW GaN-QB
Las dimensiones 2 pulgadas
El grosor 1000 a 1050 nm 1000 a 1020 nm 70 a 150 nm ~ 2,5 nm ~ 15nm 70 a 150 nm 200 a 500 nm / 10 nm
Composición Al% / 3 a 10 / / / / 3 a 10 / /
En % / / 2 a 8 ~ 10 / 2 a 8 / / /
El dopaje [Si] 5.0E+8 2.0E+18 3.0E+18 / / / / / /
[Mg] / / / / / / 2.0E+19 2.0E+19 /
EQE No se sabe
Pérdida interna No se conoce
Laser de longitud de segundo 405 a 420 nm
Duración de vida 10 segundos@CW, >10 horas@modo de pulso
Estructura del sustrato 10nmnConect layer/pGaN/200-500nmAlGaN/70-150nmInGaN/~15nmGaN-QB/~2.5nmInGaN-QW/70-150nmInGaN/1000-1020nmAlGaN/1000-1050nmnGaN/Si(111) sustratos
Potencia óptica máxima: 30 mW@modo de pulso
Paquete Embalado en un ambiente de sala limpia de clase 100, en un recipiente de 25 PCS, bajo una atmósfera de nitrógeno
 
 

 


 

 

Sobre nosotros

Nos especializamos en procesar una variedad de materiales en obleas, sustratos y componentes de vidrio óptico personalizados ampliamente utilizados en electrónica, óptica, optoelectrónica y muchos otros campos.También hemos estado trabajando estrechamente con muchas universidades nacionales y extranjeras., instituciones de investigación y empresas, proporcionan productos y servicios personalizados para sus proyectos de I+D.Es nuestra visión mantener una buena relación de cooperación con todos nuestros clientes por nuestra buena reputación.

 

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Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos una fábrica.
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Generalmente son 3-5 días si los productos están en stock.
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P: ¿ Proporciona muestras? ¿ Es gratis o extra?
Sí, podríamos ofrecer la muestra de forma gratuita, pero no pagar el costo de flete.
P: ¿ Cuáles son sus términos de pago?
Pago <= 5000USD, 100% por adelantado.
Pagador >=5000USD, 80% T/T por adelantado, saldo antes del envío.

 

 

Transporte

 

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Contacto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona de Contacto: Xiwen Bai (Ciel)

Teléfono: +8613372109561

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