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CMP polaco óptico de la Si-cara de la C-cara sic epitaxial de la oblea del solo cristal

Certificación
CHINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. certificaciones
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CMP polaco óptico de la Si-cara de la C-cara sic epitaxial de la oblea del solo cristal

CMP polaco óptico de la Si-cara de la C-cara sic epitaxial de la oblea del solo cristal
CMP polaco óptico de la Si-cara de la C-cara sic epitaxial de la oblea del solo cristal

Ampliación de imagen :  CMP polaco óptico de la Si-cara de la C-cara sic epitaxial de la oblea del solo cristal

Datos del producto:
Lugar de origen: Suzhou China
Nombre de la marca: GaNova
Certificación: UKAS/ISO9001:2015
Número de modelo: JDCD03-001-004
Pago y Envío Términos:
Detalles de empaquetado: Envasado al vacío en un entorno de sala limpia de clase 10000, en casetes de 25 piezas o en contened
Tiempo de entrega: 3-4 días de la semana
Condiciones de pago: T/T

CMP polaco óptico de la Si-cara de la C-cara sic epitaxial de la oblea del solo cristal

descripción
Nombre de producto: Oblea sic epitaxial Crystal Form: 4h
Final superficial: C-cara: Polaco óptico, Si-cara: CMP Diámetro: 150.0m m +0mm/-0.2mm
Orientación superficial: De fuera del eje: ° de 4°toward <11-20>±0.5 Longitud plana primaria: ± 1.5m m de 47.5m m
Resaltar:

C-cara sic epitaxial de la oblea

,

Obleas epitaxiales del carburo de silicio

,

Oblea sic epitaxial del CMP

C-cara sic epitaxial de la oblea JDCD03-001-004: Polaco óptico, Si-cara: CMP

Descripción

Implica el crecimiento de cristales de un material en la cara cristalina de otro (heteroepitaxy) o mismo material (homoepitaxy). La estructura de enrejado y la orientación o la simetría del enrejado del material de la película fina es idéntica a la del substrato en el cual se deposita. Lo que es más importante, si el substrato es un solo cristal, después la película fina también sea un solo cristal. Contraste con la capa monomolecular uno mismo-montada y mesotaxy.

Propiedad Grado P-MOS Grado de P-SBD Grado de D
Crystal Form 4H
Polytype Ningunos permitieron El Area≤5%
(MPD) a ≤0.2 /cm2 ≤0.5 /cm2 ≤5 /cm2
Placas del hex. Ningunos permitieron El Area≤5%
Polycrystal hexagonal Ningunos permitieron
Inclusiones a El Area≤0.05% El Area≤0.05% N/A
Resistencia 0.015Ω•cm-0.025Ω•cm 0.015Ω•cm-0.025Ω•cm 0.014Ω•cm-0.028Ω•cm
(EPD) a ≤4000/cm2 ≤8000/cm2 N/A
(TED) a ≤3000/cm2 ≤6000/cm2 N/A
(BPD) a ≤1000/cm2 ≤2000/cm2 N/A
(TSD) a ≤600/cm2 ≤1000/cm2 N/A
Falta de amontonamiento Área del ≤0.5% Área del ≤1% N/A

Contaminación de metal superficial

(Al, Cr, FE, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, Ti, Ca, V, manganeso) ≤1E11 cm-2

Diámetro 150,0 milímetros +0mm/-0.2mm
Orientación superficial De fuera del eje: ° <11-20>de 4°toward ±0.5
Longitud plana primaria 47,5 milímetros de ± 1,5 milímetros
Longitud plana secundaria Ningún plano secundario
Orientación plana primaria To±1° paralelo<11-20>
Orientación plana secundaria N/A
Misorientation ortogonal ±5.0°
Final superficial C-cara: Polaco óptico, Si-cara: CMP
Borde de la oblea El biselar

Aspereza superficial

(el 10μm×10μm)

Cara Ra≤0.20 nanómetro del Si; Cara Ra≤0.50 nanómetro de C
Grueso a μm 350.0μm± 25,0
LTV (10mm×10m m) a ≤2μm ≤3μm
(TTV) a ≤6μm ≤10μm
(ARCO) a ≤15μm ≤25μm ≤40μm
(Deformación) a ≤25μm ≤40μm ≤60μm
Microprocesadores/mellas Ningunos permitieron anchura y profundidad de ≥0.5mm Anchura y profundidad de Qty.2 ≤1.0 milímetro

Rasguños a

(Cara del Si, CS8520)

≤5 y diámetro acumulativo de Length≤0.5×Wafer

≤5 y Length≤1.5×Wafer acumulativo

Diámetro

TUA (2mm*2m m) el ≥98% el ≥95% N/A
Grietas Ningunos permitieron
Contaminación Ningunos permitieron
Propiedad Grado P-MOS Grado de P-SBD Grado de D
Exclusión del borde 3m m

Observación: la exclusión del borde de 3m m se utiliza para los artículos marcados con el A.

Sobre nosotros

Nos especializamos en el proceso de una variedad de materiales en las obleas, los substratos y parts.components de cristal óptico modificado para requisitos particulares ampliamente utilizados en electrónica, la óptica, la electrónica opta y muchos otros campos. También hemos estado trabajando de cerca con muchos nacionales y las universidades, las instituciones de investigación y las compañías de ultramar, proporcionan productos modificados para requisitos particulares y los servicios para sus proyectos del R&D. Es nuestra visión a mantener una buena relación de la cooperación con nuestros todos los clientes por nuestras buenas reputaciones.

FAQ

Q: ¿Es usted empresa comercial o el fabricante?
Somos fábrica.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
Es generalmente 3-5 días si las mercancías están en existencia.
o es 7-10 días si las mercancías no están en existencia, él está según cantidad.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
Sí, podríamos ofrecer la carga de la muestra gratis pero no pagamos el coste de carga.
Q: ¿Cuál es sus términos del pago?
Pago <> >=5000USD, el 80% T/T del pago por adelantado, balanza antes del envío.

Contacto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona de Contacto: Xiwen Bai (Ciel)

Teléfono: +8613372109561

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