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Datos del producto:
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| Nombre de producto: | Oblea sic epitaxial | Crystal Form: | 4h |
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| Diámetro: | 150,0 mm+0,0/-0,2 mm | Orientación superficial: | {0001}±0,2° |
| Longitud del borde de referencia principal: | Muesca | Longitud del borde de referencia secundario: | Sin bordes de subreferencia |
| Resaltar: | 4H semi que aísla el substrato,Substrato del carburo de silicio del nivel P,6inch semi que aísla el substrato |
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SI-tipo 6inch 4H-SiC del nivel P semi que aísla el substrato los 350.0±25.0μm MPD≤0.5/cm2 Resistivity≥1E9Ω·cm
SI-tipo los 350.0±25.0μm MPD≤0.5/cm2 Resistivity≥1E9Ω del nivel P del substrato de 6inch 4H-SiC·cm para los dispositivos del poder y de la microonda
Descripción
Sic tiene las propiedades siguientes:
Sic se utiliza para la fabricación de dispositivos muy de alto voltaje y de alta potencia tales como diodos, transistores de poder, y dispositivos de la microonda del poder más elevado. Comparado a los Si-dispositivos convencionales, los dispositivos de poder SIC-basados tienen voltajes más altos más rápidos de la velocidad que cambia, resistencias parásitas más bajas, más tamaño pequeño, requerida menos de enfriamiento debido a la capacidad da alta temperatura.
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6inch 4H-SiC semi que aísla el substrato |
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| Funcionamiento de producto | P | D | |
| Forma cristalina | 4H | ||
| Politípico | No permitir | El Area≤5% | |
| Micropipe Densitya | ≤0.5/cm2 | ≤5/cm2 | |
| Seis cuadrados vacian | No permitir | El Area≤5% | |
| Cristal híbrido superficial del hexágono | No permitir | ||
| wrappage a | El Area≤0.05% | N/A | |
| Resistencia | ≥1E9Ω·cm | ≥1E5Ω·cm | |
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(0004) XRD Media anchura de la altura de la curva oscilante (FWHM) |
Arcsecond ≤45 |
N/A |
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| Diámetro | 150.0mm+0.0/-0.2m m | ||
| Orientación superficial | {0001} ±0.2° | ||
| Longitud del borde de referencia principal | Muesca | ||
| Longitud del borde de referencia secundario | Ningunos bordes de la sub-referencia | ||
| Orientación de la muesca | <1-100>±1° | ||
| Ángulo de la muesca | el 90° +5°/-1° | ||
| Grado de la muesca de profundidad | Del borde 1m m +0.25mm/-0mm | ||
| preparación superficial | C-cara: Final del espejo, Si-cara: Polaco mecánico químico (CMP) | ||
| El borde de la oblea | chaflán del borde de la oblea | ||
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Aspereza superficial (los 10μm×10μm)
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C-cara Ra≤0.5 nanómetro de la cara Ra≤0.2 nanómetro del Si
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| grueso |
los 350.0μm±25.0μm
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| LTV (10mm×10m m) a |
≤2µm
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≤3µm
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| TTVa |
≤6µm
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≤10µm
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| Bowa |
≤25µm
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≤40µm
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| Warpa |
≤40µm
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≤60µm
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| Borde/hueco quebrados | Los bordes del hundimiento de una longitud y de una anchura de ≥0.5mm no se permiten | ≤2 y cada longitud y anchura de ≤1.0mm | |
| scratcha | ≤5And el is≤ de la longitud total 0,5 veces el diámetro | ≤5, y los tiempos de la longitud total is≤1.5 el diámetro | |
| defecto | no permitir | ||
| contaminación | no permitir | ||
| Retiro del borde |
3m m |
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Observación: la exclusión del borde de 3m m se utiliza para los artículos marcados con el A.
Sobre nosotros
Nos especializamos en el proceso de una variedad de materiales en las obleas, los substratos y parts.components de cristal óptico modificado para requisitos particulares ampliamente utilizados en electrónica, la óptica, la electrónica opta y muchos otros campos. También hemos estado trabajando de cerca con muchos nacionales y las universidades, las instituciones de investigación y las compañías de ultramar, proporcionan productos modificados para requisitos particulares y los servicios para sus proyectos del R&D. Es nuestra visión a mantener una buena relación de la cooperación con nuestros todos los clientes por nuestras buenas reputaciones.
FAQ
Q: ¿Es usted empresa comercial o el fabricante?
Somos fábrica.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
Es generalmente 3-5 días si las mercancías están en existencia.
o es 7-10 días si las mercancías no están en existencia, él está según cantidad.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
Sí, podríamos ofrecer la carga de la muestra gratis pero no pagamos el coste de carga.
Q: ¿Cuál es sus términos del pago?
Pago <>
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