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Datos del producto:
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| Nombre de producto: | Oblea sic epitaxial | Orientación superficial: | De fuera del eje: ° de 4°toward <11-20>±0.5 |
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| Polytype: | Ningunos permitieron | Misorientation ortogonal: | ±5.0° |
| Borde de la oblea: | el biselar | Longitud plana primaria: | ± 1.5m m de 47.5m m |
| Resaltar: | Oblea epitaxial de SiC de 150,0 mm,oblea epitaxial de SiC de 350 |
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Oblea epitaxial de biselado SiC 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 μm± 25,0 μm
JDCD03-001-004
Descripción general
Las obleas de 200 mm se pueden utilizar para una variedad de aplicaciones.Estas obleas son un 50 % más delgadas que las obleas de silicio estándar, por lo que el diámetro de 200 mm se puede usar para más dispositivos de SiC.El tamaño de 200 mm es mucho más eficiente y permitirá construir más dispositivos del mismo tamaño.Un SiC de 200 mm de diámetro es un semiconductor muy caro, pero su alto rendimiento compensa esta desventaja.
| Propiedad | Grado P-MOS | Grado P-SBD | Grado D |
| forma de cristal | 4H | ||
| politipo | Ninguno permitido | Área≤5% | |
| (MPD)a | ≤0.2 /cm2 | ≤0.5 /cm2 | ≤5 /cm2 |
| Placas hexagonales | Ninguno permitido | Área≤5% | |
| Policristal Hexagonal | Ninguno permitido | ||
| Inclusionesa | Área≤0.05% | Área≤0.05% | N / A |
| Resistividad | 0,015Ω•cm—0,025Ω•cm | 0,015Ω•cm—0,025Ω•cm | 0,014 Ω•cm—0,028 Ω•cm |
| (EPD)a | ≤4000/cm2 | ≤8000/cm32 | N / A |
| (TED)a | ≤3000/cm32 | ≤6000/cm32 | N / A |
| (DBP)a | ≤1000/cm2 | ≤2000/cm2 | N / A |
| (TSD)a | ≤600/cm2 | ≤1000/cm2 | N / A |
| Error de apilamiento | ≤0.5% Área | ≤1% Área | N / A |
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Contaminación de superficies metálicas |
(Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, Ti, Ca, V, Mn) ≤1E11 cm-2 |
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| Diámetro | 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm | ||
| Orientación de la superficie | Fuera del eje: 4 ° hacia <11-20> ± 0,5 ° | ||
| Longitud plana primaria | 47,5 mm ± 1,5 mm | ||
| Longitud plana secundaria | Sin Piso Secundario | ||
| Orientación plana primaria | Paralelo a<11-20>±1° | ||
| Orientación plana secundaria | N / A | ||
| Desorientación ortogonal | ±5,0° | ||
| Acabado de la superficie | Cara C: Pulido óptico, Cara Si: CMP | ||
| borde de la oblea | biselado | ||
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Rugosidad de la superficie (10 μm × 10 μm) |
Cara Si Ra≤0,20 nm ； Cara C Ra≤0,50 nm | ||
| Espesora | 350,0 μm± 25,0 μm | ||
| LTV (10 mm × 10 mm)a | ≤2 μm | ≤3 μm | |
| (TTV)a | ≤6 μm | ≤10 μm | |
| (ARCO)a | ≤15 μm | ≤25 μm | ≤40 μm |
| (Deformación)a | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤60 μm |
| Fichas/Sangrías | Ninguno permitido ≥0,5 mm de ancho y profundidad | Cant.2 ≤1,0 mm de ancho y profundidad | |
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Arañazosa (Si cara, CS8520) |
≤5 y longitud acumulada≤0,5×diámetro de la oblea |
≤5 y longitud acumulada≤1,5 × oblea Diámetro |
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| TUA (2 mm * 2 mm) | ≥98% | ≥95% | N / A |
| Grietas | Ninguno permitido | ||
| Contaminación | Ninguno permitido | ||
| Propiedad | Grado P-MOS | Grado P-SBD | Grado D |
| Exclusión de borde | 3 mm | ||
Observación: se utiliza una exclusión de borde de 3 mm para los elementos marcados cona.
Sobre nosotros
Nos especializamos en el procesamiento de una variedad de materiales en obleas, sustratos y piezas de vidrio óptico personalizadas. Componentes ampliamente utilizados en electrónica, óptica, optoelectrónica y muchos otros campos.También hemos estado trabajando en estrecha colaboración con muchas universidades, instituciones de investigación y empresas nacionales y extranjeras, proporcionando productos y servicios personalizados para sus proyectos de I+D.Nuestra visión es mantener una buena relación de cooperación con todos nuestros clientes gracias a nuestra buena reputación.
Preguntas más frecuentes
P: ¿Es una empresa comercial o fabricante?
Somos fábrica.
P: ¿Cuál es su tiempo de entrega?
Generalmente es de 3 a 5 días si los productos están en stock.
o es de 7 a 10 días si los productos no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿Proporcionan muestras?¿Es gratis o extra?
Sí, podemos ofrecer la muestra de forma gratuita, pero no pagamos el costo del flete.
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