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Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial

Certificación
CHINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. certificaciones
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Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial

Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial
2 Inch Power Device High Electron Mobility Transistor Epitaxial Wafer
Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial

Ampliación de imagen :  Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ganova
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5
Detalles de empaquetado: Empaquetado en un ambiente del sitio limpio de la clase 100, en el envase 25PCS, bajo atmósfera del
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000pcs/months

Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial

descripción
Las dimensiones: 2 pulgadas Resistencia ((300K): < 350 Ω/□
Concentración de electrones: Se aplican las condiciones siguientes: Estructura del substrato: Las sustancias químicas que pueden ser utilizadas para la obtención de los resultados de ensayo son
Resaltar:

Wafer epitaxial de 2 pulgadas

,

Dispositivo de alimentación con oblea epitaxial

,

Wafer epitaxial de transistor de alta movilidad electrónica

Introducción al GaN en la oblea de silicio HEMT Epi
La oblea epitaxial HEMT de nitruro de galio a base de silicio es una oblea epitaxial de transistor de alta movilidad electrónica (HEMT) basada en material de nitruro de galio (GaN).Su estructura incluye principalmente la capa de barrera de AlGaNEsta estructura permite a los HEMT de nitruro de galio tener una alta movilidad de electrones y velocidad de saturación de electrones,que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.
Características estructurales
Heterojunción AlGaN/GaN: el Nitruro de Galio HEMT se basa en la heterojunción AlGaN/GaN, que forma un canal bidimensional de gas electrónico de alta movilidad electrónica (2DEG) a través de la heterojunción.
Tipo de agotamiento y tipo de mejora: las obleas epitaxiales HEMT de nitruro de galio se dividen en tipo de agotamiento (modo D) y tipo de mejora (modo E).El tipo agotado es el estado natural de los dispositivos de alimentación de GaN, mientras que el tipo mejorado requiere procesos especiales para lograrlo.
Proceso de crecimiento epitaxial: El crecimiento epitaxial incluye la capa de nucleación de AlN, la capa de amortiguador de relajación del estrés, la capa de canal de GaN, la capa de barrera de AlGaN y la capa de tapa de GaN.
proceso de fabricación
Crecimiento epitaxial: Crecimiento de una o más capas de películas delgadas de nitruro de galio en un sustrato de silicio para formar obleas epitaxiales de alta calidad.
Capa de pasivación y tapa: La capa de pasivación de SiN y la capa de tapa de u-GaN se utilizan generalmente en obleas epitaxiales de nitruro de galio para mejorar la calidad de la superficie y proteger las obleas epitaxiales.
área de aplicación
Aplicaciones de alta frecuencia: debido a la alta movilidad de electrones y velocidad de saturación de los electrones de los materiales de nitruro de galio,Los HEMT de nitruro de galio son adecuados para aplicaciones de alta frecuencia como la comunicación 5G., radar y comunicaciones por satélite.
Aplicaciones de alta potencia: los HEMT de nitruro de galio funcionan bien en aplicaciones de alto voltaje y alta potencia, adecuadas para campos como vehículos eléctricos, inversores solares y fuentes de alimentación industriales.

 


 

Especificaciones del producto

 

Epi-wafer con GaN sobre silicio HEMT

Punto de trabajo

Substrato de Si (Si)

Al ((Ga) N Reserva de recursos humanos GaN_Canal Barrera de algaN GaN_cap
Las dimensiones 2 pulgadas/4 pulgadas/6 pulgadas
El grosor 500-800 nm 3 mil millas 150 nm 18-25nm 2nm
Composición Al% / / / 20 a 23 /
En % / / / / /
El dopaje [Si] / / / / /
[Mg] / / / / /
Resistencia ((300K) < 350 Ω/□
Concentración de electrones > 9,0E12 cm-2
Movilidad Se aplican las condiciones siguientes:
Estructura del sustrato Las sustancias químicas que pueden ser utilizadas para la obtención de los resultados de ensayo son las siguientes:
Paquete Embalado en un ambiente de sala limpia de clase 100, en un recipiente de 25 PCS, bajo una atmósfera de nitrógeno
 

 


 

Sobre nosotros

Nos especializamos en procesar una variedad de materiales en obleas, sustratos y componentes de vidrio óptico personalizados ampliamente utilizados en electrónica, óptica, optoelectrónica y muchos otros campos.También hemos estado trabajando estrechamente con muchas universidades nacionales y extranjeras., instituciones de investigación y empresas, proporcionan productos y servicios personalizados para sus proyectos de I+D.Es nuestra visión mantener una buena relación de cooperación con todos nuestros clientes por nuestra buena reputación.

 

 

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Dispositivo de potencia de 2 pulgadas Transistor de alta movilidad de electrones Wafer epitaxial 1

 

 


 

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Pagador >=5000USD, 80% T/T por adelantado, saldo antes del envío.

 

 

Transporte

 

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Contacto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Persona de Contacto: Xiwen Bai (Ciel)

Teléfono: +8613372109561

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