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Datos del producto:
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Resaltar: | Substrato de 4 pulgadas,Substrato de Fe dopado con gan,Substrato de gan independiente |
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Introducción al nitruro de galio dopado con hierro (GaN) de 4 pulgadasSubstrato de cristal único
El sustrato de cristal único de nitruro de galio (GaN) dopado con hierro de 4 pulgadas es un sustrato de cristal único hecho de material de nitruro de galio (GaN),que mejora sus propiedades eléctricas mediante el dopaje de elementos de hierroEl nitruro de galio (GaN) es un material semiconductor de banda ancha con una banda directa de 3,4 eV, lo que lo hace ampliamente utilizado en dispositivos optoelectrónicos y electrónicos de potencia.
Proceso de preparación
El proceso para preparar un sustrato de cristal único de nitruro de galio dopado con hierro de 4 pulgadas incluye:
Tecnología MOCVD: utilizada para el cultivo de una capa de cristal único de nitruro de galio de alta calidad 4.
Tecnología de exfoliación láser: se utiliza para eliminar defectos en capas de cristal único y mejorar el rendimiento del sustrato.
Tecnología HVPE: utilizada para la producción a gran escala de sustratos de nitruro de galio para mejorar la eficiencia de la producción.
En resumen, el sustrato de cristal único de nitruro de galio dopado con hierro de 4 pulgadas es un material semiconductor de alto rendimiento con amplias perspectivas de aplicación,especialmente en los campos de la optoelectrónica y la electrónica de potencia.
Especificaciones del producto
Substratos de N-GaN de 2 pulgadas en pie libre | ||||||
![]() |
Nivel de producción |
RElelel aireh(R) |
¡ Qué tonto!(D) |
Nota: (1) 5 puntos: los ángulos de error de corte de 5 posiciones son 0,55 ± 0,15o (2) 3 puntos: los ángulos de error de corte de las posiciones (2, 4, 5) son 0,55 ± 0,15o (3) Área útil: exclusión de los defectos periféricos y macro (agujeros) |
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P+ | P | - ¿ Qué? | ||||
Punto de trabajo | Se aplicará el método siguiente: | |||||
Las dimensiones | 50.0 ± 0,3 mm | |||||
El grosor | 400 ± 30 μm | |||||
Piso de orientación | (1- 100) ± 0.1o,12.5 ± 1 mm | |||||
TTV | ≤ 15 μm | |||||
- ¿Qué quieres decir? | ≤ 20 μm | |||||
Resistencia (300K) | ≤ 0,02 Ω·cm para el tipo N (dopado con Si) | |||||
Ga rugosidad de la superficie de la cara | ≤ 0,3 nm (polido y tratamiento superficial para epitaxia) | |||||
N rugosidad de la superficie de la cara | 0.5 ~ 1,5 μm (polido de un solo lado) | |||||
El plano C (0001) con ángulo fuera hacia el eje M (ángulos equivocados) |
0.55 ± 0.1o (5 puntos) |
0.55 ± 0.15o (5 puntos) |
0.55 ± 0.15o (3 puntos) |
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Densidad de dislocación del roscado | ≤ 7,5 x 105 cm2 | ≤ 3 x 106 cm2 | ||||
Número y tamaño máximo de los agujeros en Ф47 mm en el centro | 0 | ≤ 3@1000 μm | ≤ 12@1500 μm | ≤ 20@3000 μm | ||
Área utilizable | > 90% | > 80% | > 70% | |||
Paquete | Envasado en un cuarto limpio en un recipiente de una sola oblea |
Sobre nosotros
Nos especializamos en procesar una variedad de materiales en obleas, sustratos y componentes de vidrio óptico personalizados ampliamente utilizados en electrónica, óptica, optoelectrónica y muchos otros campos.También hemos estado trabajando estrechamente con muchas universidades nacionales y extranjeras., instituciones de investigación y empresas, proporcionan productos y servicios personalizados para sus proyectos de I+D.Es nuestra visión mantener una buena relación de cooperación con todos nuestros clientes por nuestra buena reputación.
Preguntas frecuentes
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Somos una fábrica.
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