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Datos del producto:
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Nombre de producto: | substratos libres de 2 pulgadas de N-GaN | Arco: | ≤ los 20μm |
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Plano de la orientación: | (1 - 100) ±0.1˚, ± 12,5 1m m | Dimensiones: | 50,0 ±0.3mm |
Grueso: | 400 ± los 30μm | TTV: | ≤ el 15µm |
Resaltar: | 2 pulgadas GaN Epi Wafer,sola oblea cristalina 370um,430um GaN Epi Wafer |
Los substratos libres de 2 pulgadas de N-GaN del μm del ± 30 del grueso 400 dimensionan 50,0 ±0.3 milímetro
la C-cara 2inch Si-dopó el n-tipo sola resistencia cristalina libre del substrato de GaN < 0="">
Descripción
El método más común, deposición de vapor químico orgánica del metal (MOCVD), intrínsecamente resultados en GaN que es contaminado por el carbono, el oxígeno, y los átomos del silicio que originan de los precursores, de los susceptors, y de las paredes metalorgánicos del reactor. El grado de la contaminación depende complejo de las condiciones del crecimiento, incluyendo la temperatura del crecimiento, el ratio de III/V, el flujo del gas, y la presión del reactor.
substratos libres de 2 pulgadas de N-GaN | ||||||
Nivel de la producción (P) |
Investigación (R) |
Maniquí (D) |
Nota: (1) 5 puntos: los ángulos del miscut de 5 posiciones son 0,55 ±0.15o (2) 3 puntos: el miscut pesca con caña de posiciones (2, 4, 5) son 0,55 ±0.15o (3) área usable: exclusión de la periferia y de los defectos macros (agujeros) |
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P+ | P | P | ||||
Artículo | GaN-FS-C-N-C50-SSP | |||||
Dimensiones | 50,0 ±0.3 milímetro | |||||
Grueso | 400 μm del ± 30 | |||||
Plano de la orientación | (1 - 100) ±0.1o, ± 12,5 1 milímetro | |||||
TTV | μm del ≤ 15 | |||||
ARCO | μm del ≤ 20 | |||||
Resistencia (300K) | ≤ 0,02 Ω·cm para el N-tipo (Si-dopado) | |||||
Aspereza de superficie de la cara del GA | <0> | |||||
Aspereza de superficie de la cara de N | 0,5 μm ~1,5 (solo lado pulido) | |||||
Avión de C (0001) del ángulo hacia M-AXIS (ángulos del miscut) |
0,55 ± 0,1o (5 puntos) |
0.55± 0,15o (5 puntos) |
0,55 ± 0,15o (3 puntos) |
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Roscar densidad de dislocación | ≤ 7,5 x 105 cm2s | ≤ 3 x 106 cm2s | ||||
Número y tamaño máximo de agujeros en Ф47 milímetro en el centro | 0 | μm de 3@1000 del ≤ | μm de 12@1500 del ≤ | μm de 20@3000 del ≤ | ||
Área usable | > el 90% | >el 80% | >el 70% | |||
Paquete | Empaquetado en un recinto limpio en solo envase de la oblea |
Sobre nosotros
Nos especializamos en el proceso de una variedad de materiales en las obleas, los substratos y parts.components de cristal óptico modificado para requisitos particulares ampliamente utilizados en electrónica, la óptica, la electrónica opta y muchos otros campos. También hemos estado trabajando de cerca con muchos nacionales y las universidades, las instituciones de investigación y las compañías de ultramar, prevén porque los tomizedproducts y los servicios sus proyectos del R&D. Es nuestra visión a mantener una buena relación de la cooperación con nuestros todos los clientes por nuestras buenas reputaciones.
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Pago <>
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