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X Axis Cutting Range 260mm Wafer Máquina para cortar en cubitos Sierra automática para cortar en cubitos
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw 1.8 kW, 2.2 kW Process controls Auto alignment, auto focus, auto kerf check, and other image recognition functions have been installed to improve equipment ... Leer más
2022-10-09 10:47:01
comprar Máquina cortadora de obleas de silicio Sierra cortadora automática de 260 mm en línea fabricante

Máquina cortadora de obleas de silicio Sierra cortadora automática de 260 mm
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw X-Axis Cutting Range 260mm Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm workpieces (user-specified ... Leer más
2022-10-09 10:48:06
comprar 0.1mm/s a la máquina de corte en cuadritos X AXIS de la oblea 600mm/s que corta la gama 260m m en línea fabricante

0.1mm/s a la máquina de corte en cuadritos X AXIS de la oblea 600mm/s que corta la gama 260m m
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DAD3350 Wafer Dicing Machine 0.1 ～ 600mm/s X-Axis Cutting Range 260mm Improved throughput The DAD3350 achieves improvement in throughput by increasing the speed of each axis. Ease of use Operability is improved ... Leer más
2022-10-09 10:48:22
comprar Cortadora automática de obleas 8 pulgadas 250 mm × 250 mm 300 mm en línea fabricante

Cortadora automática de obleas 8 pulgadas 250 mm × 250 mm 300 mm
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0.1 ～ 600mm/s Wafer Dicing Machine Φ8 Inch (250 mm × 250 mm, Φ300 mm User-Specified Specification) Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm ... Leer más
2022-10-09 10:47:50
comprar Máquina para cortar en cubitos de obleas de 8 pulgadas Rango de corte de eje X 260 mm 1.8 KW 2.2 KW en línea fabricante

Máquina para cortar en cubitos de obleas de 8 pulgadas Rango de corte de eje X 260 mm 1.8 KW 2.2 KW
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DAD3350 Wafer Dicing Machine X-Axis Cutting Range 260mm 1.8 KW, 2.2 KW Process quality By adopting a high-rigidity bridge-type frame and a spindle front-section support structure, which prevents heat shrinkage ... Leer más
2022-10-09 10:47:32
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Sobre

GaN Epitaxial Wafer

el FE de la cara de 2inch GaN Epitaxial Wafer C dopó el tipo situación libre del SI

El FE dopó a GaN Substrates Resistivity > 10 el ⁶ Ω·Radioinstrumentos del cm

Sustratos SI-GaN independientes de 2 pulgadas

Oblea sic epitaxial

Oblea epitaxial de biselado SiC 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um± 25,0 um

borde epitaxial de la oblea de la oblea de SiC de la forma cristalina 4H que bisela 350.0um ± 25.0um

CMP polaco óptico de la Si-cara de la C-cara sic epitaxial de la oblea del solo cristal

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